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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	[0040] The coil conductors 12a, 12b, 13a, 13b are formed using a magnetic substrate 11 for example, a ferrite substrate. （线圈导体12a、12b、13a、13b使用磁性基板11（例如铁氧体基板）形成。）	对比文件明确公开了磁性基板11（例如铁氧体基板），其用于形成和支撑线圈导体。该基板在对比文件中作为线圈的物理支撑和磁路的一部分，与目标专利中用于支撑螺旋电感器的基板所起的作用相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	[0039] ...has two inductors of toroidal coils formed on a magnetic substrate 11. （...具有两个在磁性基板11上形成的环形线圈电感器。）<br>[0040] Overall coil configuration is toroidal. （整体线圈配置是环形的。）	对比文件公开了在基板上形成电感器（环形线圈）。然而，目标专利明确要求“螺旋电感器”且是“梯度层堆叠电感器”。对比文件中的电感器是“环形线圈（toroidal coil）”，其结构是通过基板上下表面的导体和穿过基板的连接导体构成闭合磁路，不同于目标专利中在同一基板表面上形成的平面或多层“螺旋”结构。更重要的是，对比文件完全没有提及“梯度层堆叠”这一核心概念，即电感器厚度从内到外呈梯度变化的结构。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该技术特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	[0047] A ferrite substrate formed of Ni—Zn and having a thickness of 525 μm is used for the magnetic substrate 11. （使用由Ni-Zn形成且厚度为525μm的铁氧体基板作为磁性基板11。）<br>[0052] ...copper is plated by electroplating at the places of openings in the resist pattern. （...通过电镀在抗蚀剂图案的开口处镀铜。）	对比文件公开了基板的厚度和通过电镀形成具有一定厚度的线圈导体。然而，目标专利的特征C特指“螺旋电感器的最内匝的第一部分”在垂直方向上的“第一厚度”。对比文件描述的是环形线圈，并未区分“最内匝”，更没有将最内匝划分为不同的“部分”并赋予其特定的厚度值。因此，本领域技术人员无法从对比文件中直接或通过合理推断得出该具体的技术方案。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	同上。	与特征C同理，对比文件没有描述螺旋电感器最内匝具有不同“部分”的概念，因此也不可能公开该第二部分及其对应的“第二厚度”。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	无相应描述。	由于对比文件未公开最内匝的第一部分和第二部分及其各自的厚度（第一厚度、第二厚度），因此“第二厚度大于第一厚度”这一比较关系自然也无从公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	无相应描述。	对比文件未涉及将最内匝划分为多个部分并具有不同厚度的技术构思，因此未公开最内匝的“第三部分”及其“第三厚度”。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	无相应描述。	基于特征C、D、F未被公开，该厚度比较关系也未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大《未公开》	无相应描述。	这是目标专利的核心发明点之一，即电感器厚度（尤其是最内匝的厚度）呈梯度变化（单调递增）。对比文件全文仅描述了通过电镀形成具有基本均匀厚度的线圈导体（如图8、9所示），没有任何地方提及或暗示线圈导体在垂直方向上的厚度会沿着其路径（如从最内匝的一点到另一点）发生变化或呈梯度增大。因此，该特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分《未公开》	[0040] The coil conductors 12a, 13a on the first principal surface are electrically connected to the coil conductors 12b, 13b on the second principal surface through connection conductors 14 in through-holes. （第一主表面上的线圈导体12a、13a通过通孔中的连接导体14电连接到第二主表面上的线圈导体12b、13b。）<br>[0052] ...the coil conductors 12a, 13a on the first principal surface and the coil conductors 12b, 13b on the second principal surface are connected with the connecting conductors, to form a pattern of a coil with a toroidal configuration. （...第一主表面上的线圈导体12a、13a和第二主表面上的线圈导体12b、13b通过连接导体连接，形成环形配置的线圈图案。）	对比文件公开了在基板两个主表面上形成线圈导体（12a/13a, 12b/13b），并通过穿过基板的通孔（14）将它们连接起来，构成一个环形线圈。这不同于目标专利中在同一侧基板上通过“覆盖”关系形成的多层“螺旋”结构。目标专利的特征I详细限定了两个导电螺旋的覆盖关系以及它们在电感器最内匝不同部分、最外匝部分的具体构成，这是一个非常具体的层叠和连接配置。对比文件中的上下层导体是通过通孔在垂直方向连接以形成环路，并非一个螺旋“覆盖”另一个螺旋，且其结构不涉及“最内匝的第一部分/第三部分”或“最外匝的一部分”由不同螺旋以特定方式组成的限定。因此，该特征未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度《未公开》	无相应描述。	对比文件没有描述两个导电螺旋的长度关系。虽然图中上下表面的导体图案可能长度不同，但这并非其关注点，也未在说明书中予以文字说明或将其作为技术特征。本领域技术人员无法毫无疑义地得出或合理推断出该具体的长度比较关系。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋《未公开》	无相应描述。	对比文件中的电感器结构由基板两侧的导体层和连接通孔构成，没有提及在两层螺旋导体之间还存在一个独立的“导电层”。目标专利特征K限定了三层导电结构（第二螺旋、中间导电层、第一螺旋）及其在最内匝第二部分的具体组成，该结构在对比文件中完全没有记载或暗示。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋《未公开》	无相应描述。	由于特征K中的“导电层”未被对比文件公开，因此该导电层“包括非连续螺旋”的特征也未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合《未公开》	[0040] ...and further, electrodes 15a, 15b for electrical connection. （...以及用于电连接的电极15a， 15b。）	对比文件公开了用于电连接的电极（15a, 15b），这些电极可以充当输入/输出引线。然而，特征M限定的主语是“所述导电层”，即要求导电层本身包含引线。由于对比文件未公开“导电层”这一元件，因此该限定所依附的主体不存在，该特征未被公开。即使将对比文件的电极理解为引线，它们也是独立的电极结构，并非“导电层”的一部分。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层《未公开》	[0054] Then, as shown in FIG. 10, an insulation film 18 is formed on the coil conductors, as necessary. （然后，如图10所示，根据需要在线圈导体上形成绝缘膜18。）	对比文件公开了可以在线圈导体上形成绝缘膜18作为保护膜。然而，目标专利特征N明确限定钝化层是“形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间”。对比文件的绝缘膜18是覆盖在已形成的整个线圈导体图案之上（参见图10），用于保护和提高长期可靠性，而非专门位于两层螺旋导体之间以提供电气隔离。两者的位置、结构目的和作用存在差异。因此，对比文件未直接公开该特征。虽然本领域技术人员知道在多层导体间使用绝缘层是常见做法，但对比文件本身并未描述或暗示在两螺旋层之间存在这样一个专门的钝化层，因此也不构成隐含公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋《未公开》	[0040] ...are electrically connected to the coil conductors ... through connection conductors 14 in through holes. （...通过通孔中的连接导体14电连接到...线圈导体。）<br>[0052] The connecting conductors 14 and 16 are formed in the through-holes. （连接导体14和16形成在通孔中。）	对比文件确实公开了通过通孔（14）中的连接导体将上下表面的线圈导体电连接。但是，特征O限定的通孔是“延伸穿过所述钝化层的一部分”。首先，如特征N所述，对比文件未公开位于两螺旋层之间的“钝化层”；其次，对比文件的通孔是穿过整个“磁性基板11”（参见图5、8），而非穿过一个位于导体层间的钝化层。因此，该具体的连接结构未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增《未公开》	无相应描述。	该特征重申了最内匝厚度梯度变化的概念。如对特征H的分析，对比文件完全没有涉及线圈导体厚度在沿着线圈路径（如最内匝）上发生变化的技术内容，更未提及“单调递增”。因此，该特征未被公开。