**对比文件名称**：US2012244802A1_Description_20260219_0520
**目标专利名称**：具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 包括：基板** | “In various embodiments, the rectangular inductor may be formed in a substrate, such as an integrated circuit chip according to known processes.” ([0022]段) | **《直接公开》** 对比文件明确公开了电感器形成在“基板（substrate）”上，这是集成电路制造中的常规基础元件。本领域技术人员能够毫无疑义地确定，对比文件中的电感器必然包括一个承载其结构的基板。该技术特征被直接公开。 |
| **B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件中的电感器（如矩形电感器102、8字形电感器104、多匝电感器402、404、502、504）虽然具有螺旋或多匝结构，但其描述和图示（如图1、4a-4c、5a-5c）均未揭示其为“梯度层堆叠电感器”。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指其厚度沿螺旋方向（如从最内匝到最外匝）呈梯度连续变化的特定结构（见说明书[0013]、[0025]段）。对比文件未涉及电感器厚度在平面内变化的概念。 |
| **C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件完全没有描述或暗示其电感器的“最内匝”具有不同厚度，更没有对最内匝的“第一部分”进行厚度定义。对比文件关注的是电感器的平面布局和磁耦合抵消，而非厚度在垂直方向上的变化。 |
| **D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。理由同上。对比文件未划分电感器最内匝的不同部分并赋予其不同的垂直厚度。 |
| **E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度，** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件没有公开任何关于电感器最内匝不同部分厚度之间的大小比较关系。 |
| **F. 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。理由同C。 |
| **G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。理由同E。 |
| **H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。这是目标专利的核心发明点之一，即螺旋电感器在垂直方向上的厚度沿最内匝（或从内到外）呈梯度（连续、渐进式）增大。对比文件完全没有涉及这一概念，其电感器的厚度（如果提及）是均匀的或在不同金属层间有差异，但并非在同一平面内沿螺旋路径变化的“梯度”。 |
| **I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。虽然对比文件的图4a、5a等展示多匝电感器由多层金属构成，但其描述侧重于通过交叉点（crossover）形成连续导电路径，以及不同电感器位于不同金属层以共享面积（见[0037]、[0042]段）。目标专利的该特征具体限定了两个导电螺旋“覆盖”的堆叠关系，以及特定匝的特定部分由哪个螺旋构成，旨在实现厚度的阶梯式变化。对比文件没有公开这种为实现厚度变化而设计的、特定螺旋在特定区域存在或不存在的精确堆叠和覆盖关系。 |
| **J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件未对其电感器中不同导电螺旋（或匝）的“长度”进行比较。其描述的多匝电感器（如图4b的402）中，各矩形匝的长度是依次变化的，但未提及两个独立螺旋的长度关系。 |
| **K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件提到了“metal layers”（金属层）和不同层级（如M1, M2），但这些层是用于构成整个电感器导电路径的一部分（如形成交叉），或是用于放置另一个独立的电感器（如[0042]段），而非作为夹在两个导电螺旋之间的、用于调节厚度的“导电层”。目标专利的该特征是实现阶梯厚度变化的具体结构，对比文件未公开。 |
| **L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件未提及任何“非连续螺旋”结构的导电层。 |
| **M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。对比文件未提及导电层包含引线。其输入/输出节点（如406, 407, 408, 409）是连接到整个电感器导电路径的端点。 |
| **N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。** | “Electrically insulating material may be formed between segment 112 disposed in a first level and segment 110 disposed in a second level, thereby electrically isolating segments 110 and 112 from each other.” ([0023]段) | **《隐含公开》** 对比文件公开了在不同层级的线段之间形成“电绝缘材料（Electrically insulating material）”，以实现交叉处的电隔离。在本领域，用于隔离不同金属层的电绝缘材料通常被称为“钝化层”或介电层。虽然对比文件未明确使用“钝化层（passivation layer）”一词，但本领域技术人员能够从“电绝缘材料”这一描述中，毫无疑义地理解其作用就是在两个导电层之间提供绝缘，这实质上公开了位于导电层之间的绝缘层结构。该绝缘层的作用（电隔离）与目标专利中钝化层的作用相同。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。** | “This may be accomplished, for example, by conventional processing steps such as by providing conductive vertical vias (in the direction out of the plane) between one metal level and another.” ([0037]段) | **《隐含公开》** 对比文件明确提到了使用“导电垂直通孔（conductive vertical vias）”在不同金属层级之间进行电连接，这是集成电路制造中的常规技术手段。结合其描述的多匝电感器结构（如402、404）需要通过通孔连接不同层级的金属以形成连续路径（见[0038]、[0039]段），本领域技术人员可以合理推断，为了实现电感器内部导电路径在不同金属层间的连续，必然需要通孔穿过层间的绝缘材料（即前述的钝化层）进行连接。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。** | 对比文件未提及相关内容。 | **未被公开**。这是对厚度变化趋势的进一步限定。如前述，对比文件根本没有公开电感器最内匝存在厚度变化，因此更不可能公开其厚度“单调递增”的特性。 |
### **总结**
经比对，**技术特征A被对比文件直接公开**。技术特征N和O被对比文件隐含公开。其余技术特征（B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, L, M, P）均未被对比文件（直接或隐含地）公开。对比文件的核心在于通过特殊的平面布局（如8字形）使多个电感器共享芯片面积并减少磁耦合，而目标专利的核心在于通过改变螺旋电感器在垂直方向上的厚度（梯度或阶梯式）来降低涡流损耗，二者解决的技术问题和技术方案均不相同。
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