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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>《直接公开》	[0145]段：“...in a printed circuit board or other substrate...”<br>（……在印刷电路板或其他衬底中……）	对比文件明确公开了电感装置包含基板（substrate），例如印刷电路板（PCB），作为支撑和承载导电结构的部件。这与目标专利中基板（基板102/202）作为螺旋电感器支撑结构的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	[0144]段：“The inductive device 100 of FIG. 1 comprises a magnetically permeable toroidal core 110 and two wire-less substrate headers 102, 108.”<br>（图1的电感装置100包括磁导性环形磁芯110和两个无线衬底接头102、108。）<br>[0148]段：“The top header 102 of the illustrated embodiment comprises a plurality of winding portions 104 printed or otherwise disposed directly on the top header 102...”<br>（所示实施例的顶部接头102包括多个直接印刷或以其他方式布置在顶部接头102上的绕组部分104……）	对比文件公开了一种布置在衬底（接头）上的电感装置，其绕组由印刷在衬底上的导电迹线（winding portions）和通孔（vias）构成。然而，对比文件中的电感器结构是通过印刷的平面绕组和通孔围绕一个环形磁芯形成磁路，其核心在于用印刷电路工艺替代传统绕线。目标专利的“螺旋电感器是梯度层堆叠电感器”特指电感器导体的厚度在垂直于基板的方向上，沿最内匝从内到外呈梯度（连续或阶梯式）增加的结构（参见说明书[0012]-[0013]、[0025]-[0028]、[0036]段）。对比文件全文未提及电感器导体（如印刷迹线或通孔）的厚度变化，更未提及“梯度层堆叠”这一特定结构。两者在结构原理和作用上根本不同：对比文件旨在简化制造和提供一致性，而目标专利旨在通过改变厚度减少涡流损耗。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	无相应内容。	目标专利的“最内匝”及其“第一部分”、“第一厚度”是其梯度层堆叠结构的具体限定，用于定义厚度变化的起始点和基准。对比文件中的电感装置虽然也有绕组，但其描述集中在绕组路径（winding portions）和通孔（vias）的布局与连接上，并未将绕组区分为“匝”（turn），更没有“最内匝”及其特定“部分”的概念，也完全没有提及绕组导体在垂直方向上的“厚度”属性。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	同上，对比文件未公开“最内匝”及“第二部分”、“第二厚度”的概念。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	由于对比文件未公开“第一厚度”和“第二厚度”，因此自然也未曾公开两者之间的大小关系。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	同上，对比文件未公开“最内匝”及“第三部分”、“第三厚度”的概念。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	由于对比文件未公开“第一厚度”、“第二厚度”和“第三厚度”，因此自然也未曾公开它们之间的大小关系。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	无相应内容。	目标专利此特征概括了其核心发明点：螺旋电感器（至少在最内匝）的厚度呈梯度（单调）增加。对比文件完全未涉及任何关于电感器导体厚度变化的内容，无论是阶梯式还是梯度式。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征进一步限定了实现梯度层堆叠的一种具体多层螺旋堆叠结构（如说明书图1所示）。对比文件中虽然存在多层导电结构（例如印刷迹线在不同层），但其描述的是通过通孔连接上下层迹线以形成围绕磁芯的环形路径，并非“一个螺旋覆盖另一个螺旋”以形成厚度变化的堆叠关系。对比文件未提及“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”及其覆盖关系和在不同匝部分的特定组成。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及两个导电螺旋的长度差异，是形成阶梯状厚度变化的一种方式。对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此自然也未曾公开它们的长度关系。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及在两层螺旋之间加入导电层以实现更复杂的厚度阶梯（如说明书图1所示）。对比文件未公开“导电层”及其在两层螺旋之间的设置，也未公开最内匝第二部分的具体构成。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征是对导电层形状的进一步限定。对比文件未公开“导电层”，因此自然也未曾公开其是否为非连续螺旋。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	[0157]段：“...the outer winding vias 106 are electrically connected to the inner winding vias by winding portions 118.” 以及附图1d, 1e显示了引线连接。<br>（……外部绕组通孔106通过绕组部分118电连接到内部绕组通孔。）	对比文件公开了电感装置具有用于输入/输出的电连接（例如通过通孔和印刷迹线实现的引线）。然而，该特征在目标专利中是作为“导电层”的一个可选特征进行限定的。由于对比文件根本未公开“导电层”这一上位特征（技术特征K），因此“导电层包括引线”这一下位特征也无法被公开。两者作用不同，目标专利的引线是导电层的一部分，而对比文件的引线是绕组路径的端点。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及在多层螺旋结构之间设置绝缘层。对比文件未公开“钝化层”，也未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”之间的层状结构。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《直接公开》	[0145]段：“A via having an ‘extended end’ is similar to a traditional through-hole via well known in the art which comprises a plated hole ... in a printed circuit board or other substrate connecting copper or other conductive material tracks or passages from one layer of the board to other layers of the substrate.”<br>（具有“延伸端”的通孔类似于本领域公知的传统通孔，其包括印刷电路板或其他衬底中的镀覆孔……连接来自板一层到其他层的铜或其他导电材料轨道或通路。）	对比文件明确且详细地描述了使用通孔（包括延伸端通孔和传统通孔）来连接不同衬底层上的导电迹线（参见[0145], [0157]等段）。虽然对比文件中的通孔是连接印刷绕组部分，而目标专利中是连接两层导电螺旋，但两者在“通过贯穿绝缘层的导电孔实现不同导电层间的电连接”这一技术手段和作用上是完全相同的。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出使用通孔进行层间电连接的技术方案。因此，该特征被直接公开。