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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>《隐含公开》	对比文件未明确记载“基板”一词。	本公开涉及单端至差分转换电路，属于集成电路技术领域。本领域技术人员公知，集成电路中的晶体管、电感元件等有源和无源器件均需要制作在半导体或介电基板（如硅基板）之上以实现机械支撑和电气互联。虽然对比文件说明书文字未明确提及“基板”，但附图（图3-7）所示的电路元件必然布置于某种基板之上，这是实现电路功能的物理基础。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地推断出该电路包括一个基板。该基板在对比文件中起到承载和支撑电路元件的作用，与目标专利中基板的作用相同。因此，技术特征A被对比文件隐含公开。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	对比文件描述了“induction element”（感应元件），例如第[0023]段：“The transforming unit 13 has a first induction element 131, a second induction element 132 and a third induction element 133.”。图6、7实施例中描述了“first loop unit 81”和“second loop unit 82”。	对比文件公开了感应元件（induction element）或环路单元（loop unit），其用于在转换电路中产生电感耦合以实现增益补偿。然而，对比文件完全没有描述这些电感元件的具体三维结构。说明书和附图均未提及这些元件是“螺旋”形状，更没有公开其具有“层堆叠”结构，特别是“梯度层堆叠”结构（即厚度沿螺旋径向变化的多层堆叠）。目标专利的“梯度层堆叠电感器”是具有特定厚度变化剖面以降低涡流损耗的结构，这是其发明核心。对比文件中的电感元件仅作为具有特定电感值和耦合系数的集总或分布参数元件使用，其物理实现可以是任意形式（如平面螺旋、传输线、变压器等），但对比文件未给出任何教导或启示使其必然成为目标专利所定义的“梯度层堆叠螺旋电感器”。两者在结构、解决的技术问题（增益补偿 vs. 降低涡流损耗）和技术效果上均不同。因此，技术特征B未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件完全没有涉及任何电感元件在垂直于基板方向上的“厚度”，更没有提及“最内匝”以及其“第一部分”的厚度。目标专利的这一特征限定了电感器在垂直维度上的具体结构，是对其“梯度层堆叠”特征的进一步细化。对比文件对此没有任何描述或暗示。因此，技术特征C未被公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	同上，对比文件未提及电感元件任何部分的厚度，更未区分最内匝的不同部分并赋予其不同厚度。因此，技术特征D未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于电感元件不同部分厚度大小的比较关系。因此，技术特征E未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未提及电感元件最内匝的“第三部分”及其厚度。因此，技术特征F未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于不同厚度之间的大小比较关系。因此，技术特征G未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件完全没有公开电感元件厚度沿其路径（如最内匝）呈“梯度”变化的任何概念。目标专利的这一特征是其“梯度层堆叠”的核心体现。对比文件对此没有任何描述或暗示。因此，技术特征H未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于电感元件由多个“导电螺旋”层堆叠构成的结构，更没有描述这些螺旋之间的空间覆盖关系、各自在不同匝部分的延伸情况以及端部的具体构成。目标专利的这一特征详细定义了多层螺旋的具体堆叠和互连方式。对比文件对此没有任何描述或暗示。因此，技术特征I未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于构成电感器的多个导电螺旋具有不同“长度”的特征。因此，技术特征J未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开在电感元件中存在位于不同螺旋之间的“导电层”，也未描述该导电层与螺旋的构成关系。因此，技术特征K未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何“导电层”，更未描述该层是否为“非连续螺旋”。因此，技术特征L未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何“导电层”，更未描述该层包含引线。因此，技术特征M未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开任何关于在电感元件内部设置“钝化层”的特征。因此，技术特征N未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开电感元件内部不同部分之间通过“通孔”进行电连接的特征。因此，技术特征O未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	无相应内容。	对比文件未公开电感元件任何部分的厚度，更未公开厚度沿最内匝“单调递增”的变化趋势。因此，技术特征P未被公开。