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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	[0059] 所述包含电感元件和电容元件的层压基板可以通过在由低温可烧结介电陶瓷制成且厚度为10-200µm的每个生片上印刷基于Ag或Cu的导电膏以形成所需电极图案，将所得带有电极图案的生片整体层压，并烧结所得层压体来生产。<br>[0060] 构成低通滤波器LPF的电感元件L8和电容元件C15、C25由线圈形线图案和电容器图案形成，所述图案形成在层压基板的第六至第十层中，电感元件L9作为芯片部件安装在层压基板上，并且它们通过诸如通孔（图中以黑圈表示）等适当方式连接。<br>[0061] 构成高通滤波器HPF的电容元件C14、C20、C23由电容器图案形成，所述图案形成在层压基板的第三至第五和第十层中，电感元件6作为芯片部件安装在层压基板上，并且它们通过诸如通孔（图中以黑圈表示）等适当方式连接。	对比文件多次明确记载了“层压基板”（laminate substrate），例如在[0059]段描述了其制造方法，在[0060]、[0061]等段描述了电路元件（电感、电容）形成于或安装在该基板上。该基板在整个对比文件中作为支撑和形成电路元件的载体，其作用与目标专利中作为螺旋电感器载体的基板（例如图1的基板102）作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	[0060] 构成低通滤波器LPF的电感元件L8...由线圈形线图案...形成，所述图案形成在层压基板的第六至第十层中...<br>[0065] 用于滤波器和匹配电路的每个表面安装电感器L6、L7、L9...包含缠绕在磁芯上的线圈、从磁芯两端突出的引脚、以及设置在引脚下方并连接到线圈端子的端子电极。	对比文件确实公开了形成在基板上的“电感元件”（例如L8）或安装的“电感器”（例如L6， L7， L9），这些电感器可以是线圈形状。然而，对比文件从未描述这些电感器是“螺旋电感器”，更没有描述其为“梯度层堆叠电感器”。目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指其厚度从最内匝到最外匝（或沿最内匝本身）呈梯度（连续或阶梯式）变化的结构（参见说明书[0025]， [0036]段）。对比文件中的电感元件是作为滤波器（LPF， HPF）或匹配电路中的分立元件，其结构（如线圈图案或芯片电感）并未被描述为具有目标专利所定义的“梯度层堆叠”特征。因此，该特征既未被直接公开，也无法从对比文件的内容中合理推断出来。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	（未发现对应内容）	该特征依赖于技术特征B（螺旋电感器）的存在。由于对比文件未公开“螺旋电感器”，更没有公开其具有明确的“最内匝”结构，因此无法谈论其最内匝某一部分的厚度。对比文件中提及的电感元件厚度（如生片厚度10-200µm）是制造基板的材料厚度，而非针对螺旋电感器特定匝的特定部分的厚度描述。因此，该特征未被公开。
技术特征D：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	（未发现对应内容）	同技术特征C，该特征依赖于螺旋电感器及其最内匝的公开。对比文件未公开此基础结构，因此该特征未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	（未发现对应内容）	该特征限定了最内匝不同部分厚度的大小关系。对比文件完全没有涉及电感器（无论是螺旋与否）不同部分厚度变化的内容，因此该特征未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	（未发现对应内容）	同技术特征C和D，该特征依赖于螺旋电感器及其最内匝的公开。对比文件未公开此基础结构，因此该特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	（未发现对应内容）	该特征限定了最内匝不同部分厚度的大小关系。对比文件完全没有相关内容，因此该特征未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大《未公开》	（未发现对应内容）	该特征是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心定义之一（参见说明书[0012]， [0036]段）。对比文件完全没有涉及任何电感器（或线圈图案）的厚度沿其延伸方向（无论是沿一匝还是从内到外）发生梯度变化的概念。因此，该特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分《未公开》	（未发现对应内容）	该特征详细限定了螺旋电感器由两个覆盖的导电螺旋构成，并具体规定了各螺旋在不同匝部分的分布。对比文件虽然公开了在层压基板的不同层形成“线圈形线图案”（[0060]段），但这些图案是作为分立电感元件（L8）的一部分，并非构成一个整体的、具有覆盖关系的“螺旋电感器”的两个螺旋。对比文件没有描述任何两个螺旋状导体以覆盖方式堆叠以形成一个电感器，更没有描述它们在不同匝区域的特定分布。因此，该特征未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度《未公开》	（未发现对应内容）	该特征限定了两个导电螺旋的长度关系。对比文件未公开如技术特征I所述的由两个覆盖螺旋构成的结构，因此该特征所依赖的前提不存在，该特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋《未公开》	（未发现对应内容）	该特征引入了位于两个螺旋之间的导电层，并规定了其在最内匝的分布。对比文件未公开如技术特征I所述的由两个覆盖螺旋构成的结构，更没有公开位于它们之间的附加导电层及其分布。因此，该特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋《未公开》	（未发现对应内容）	该特征进一步限定导电层的形状。对比文件未公开如技术特征K所述的导电层，因此该特征未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合《未公开》	（未发现对应内容）	该特征限定导电层可能包含引线。对比文件未公开如技术特征K所述的导电层，因此该特征未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层《未公开》	（未发现对应内容）	对比文件确实提到了“通孔”（via-holes）用于连接不同层（如[0060]段），这暗示了层间存在绝缘介质（可广义视为钝化材料）。然而，这些绝缘层是层压基板本身的结构部分，用于隔离不同的导电图案，并非特指在如技术特征I所述的两个特定导电螺旋之间形成的钝化层。目标专利的钝化层（如图1的112，114）是特意形成在两个导电螺旋之间以实现电隔离和连接控制的特定结构。对比文件未公开这种在特定螺旋结构间的钝化层。因此，该特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋《未公开》	[0060] ...并且它们通过诸如通孔（图中以黑圈表示）等适当方式连接。	对比文件公开了使用通孔连接不同层的电路元件（例如连接电感L8和电容C15等）。然而，该通孔连接发生在滤波器电路的元件之间，而不是用于连接构成一个螺旋电感器的两个覆盖的导电螺旋（技术特征I）。由于对比文件未公开技术特征I所述的结构，因此这里的通孔连接特征也就不适用于该特定结构。该特征未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增《未公开》	（未发现对应内容）	该特征描述了最内匝厚度的变化趋势。对比文件完全没有涉及任何电感器或线圈图案的厚度沿其路径变化的内容，更不用说“单调递增”这种特定趋势。因此，该特征未被公开。