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技术特征描述及公开性判断	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	对比文件多处提及移动设备包含基板或衬底，例如在描述移动设备组件时。虽然没有明确给出“基板”的独立定义，但本领域技术人员能够毫无疑义地理解，移动计算设备（如说明书[0013]段所述的“手持计算机、蜂窝电话”）必然包含用于支撑和互连电子元件（如处理器、存储器、收发器、印刷电路板、天线等）的基板或衬底结构。这是电子设备的基本构成要素。	基板是电子设备中用于承载和电连接电子元件的常见基础构件。对比文件描述的移动计算设备（如智能手机）必然包含这样的支撑结构（如印刷电路板），以实现其所述功能。因此，技术特征“基板”被对比文件直接公开。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	对比文件涉及天线系统（antenna system 306）及其阻抗匹配（例如[0040]-[0041], [0086]），但未提及“螺旋电感器”（spiral inductor），更未提及“梯度层堆叠电感器”（gradient layer stacked inductor）。	对比文件的核心内容是移动设备的功率控制方法，通过检测天线阻抗或电流来调整传导功率以节省能耗。其中提到的“天线系统”（antenna system）用于辐射和接收无线电信号，其功能、结构和工作原理与用于在磁场中存储能量的“螺旋电感器”有本质区别。对比文件全文未描述任何螺旋形状的电感器结构，尤其未描述具有梯度变化厚度的层堆叠电感器。因此，该技术特征未被对比文件公开。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	对比文件未描述螺旋电感器，因此也未描述其最内匝的厚度特征。	由于技术特征B（螺旋电感器）未被公开，依赖于该电感器存在的具体结构特征（如最内匝的厚度）在对比文件中没有对应描述，无法从对比文件中得出。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	对比文件未描述螺旋电感器，因此也未描述其最内匝不同部分的厚度特征。	同技术特征C，该特征依赖于未被公开的螺旋电感器结构。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	对比文件未描述螺旋电感器不同部分的厚度关系。	该特征描述了电感器厚度的相对关系。由于对比文件未公开具有变化厚度的螺旋电感器本身，因此这种特定的厚度比较关系也无从谈起。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	对比文件未描述螺旋电感器，因此也未描述其最内匝第三部分的厚度特征。	同技术特征C和D，该特征依赖于未被公开的螺旋电感器结构。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	对比文件未描述螺旋电感器不同部分的厚度关系。	同技术特征E，该厚度比较关系依赖于未被公开的螺旋电感器结构及其厚度变化特征。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大《未公开》	对比文件未描述任何元件（如电感器或天线）的厚度沿其结构梯度变化。	该特征限定了厚度沿电感器最内匝呈梯度（连续或按比例）增大的特定方式。对比文件关注的是天线阻抗的电学特性变化，而非天线或任何其他元件物理厚度（垂直于基板方向）的梯度变化设计。因此，该特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分《未公开》	对比文件未描述任何由多个导电螺旋层叠构成的结构，也未描述这些螺旋之间的覆盖关系及在不同匝中的构成关系。	这是对梯度层堆叠电感器具体层叠构型的进一步限定，涉及多个导电螺旋的精确布局和覆盖关系。对比文件完全没有涉及此类复杂的多层螺旋堆叠结构。因此，该特征未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度《未公开》	对比文件未描述任何导电螺旋，因此也未描述不同螺旋的长度关系。	该特征是对技术特征I中所述两个导电螺旋相对长度的限定。由于技术特征I的整个结构未被公开，此具体尺寸关系自然也未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋《未公开》	对比文件未描述在螺旋之间插入导电层的电感器结构。	该特征在技术特征I的基础上进一步引入了位于螺旋之间的导电层，并限定了其在最内匝第二部分中的构成。这是更复杂的层叠结构。对比文件中不存在类似描述。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋《未公开》	对比文件未描述任何非连续螺旋形状的导电层。	该特征是对导电层形状的具体限定。由于技术特征K中的“导电层”本身未被公开，其具体形状“非连续螺旋”也未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合《未公开》	对比文件未描述导电层包含引线的特征。	该特征是对导电层功能的进一步限定。由于“导电层”未被公开，其包含引线的特征也未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层《未公开》	对比文件未描述在螺旋电感器的导电层之间设置钝化层。	钝化层是半导体制造中的常见绝缘层。然而，对比文件未公开任何螺旋电感器结构，因此也未描述在这种特定堆叠电感器中于导电螺旋之间设置钝化层。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋《未公开》	对比文件提到了通孔（via）的概念（例如在电路互连中），但未描述在螺旋电感器的导电螺旋之间通过穿过钝化层的通孔进行电连接的具体结构。	虽然通孔是电子器件中常见的互连结构，但对比文件中通孔的应用场景（如一般电路互连）与目标专利中用于连接特定堆叠电感器中不同导电螺旋的通孔在具体技术方案、位置和作用上均不相同。由于技术特征N中的“钝化层”和整个螺旋电感器堆叠结构未被公开，此特定用途的通孔连接特征也未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增《未公开》	对比文件未描述任何元件（如电感器）的厚度沿其结构单调递增。	该特征是对最内匝厚度变化趋势的总结性限定。同技术特征H，对比文件关注的是电学参数（阻抗、电流）的变化，而非物理厚度的单调变化设计。因此，该特征未被公开。