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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
特征A：包括：基板《直接公开》	[0038] "FIG. 2 illustrates a portion of the die 10 including a die substrate 200..."	对比文件明确公开了die substrate 200，其作为电子器件的支撑基板，用于承载电感器等组件，作用与目标专利中的基板相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术特征。
特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器	未提及	对比文件公开了电感器（如inductor 90和toroidal-shaped inductor 1100），但其由导电迹线（conductive traces）和键合线（wires）组成，并非通过多层导电螺旋堆叠形成，也没有任何梯度层堆叠的教导。因此，该技术特征未被直接公开，且本领域技术人员无法从对比文件隐含得出。
特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度	未提及	对比文件中的导电迹线厚度可能均匀（如[0055]提及导电层60的厚度范围），没有描述最内匝的部分具有特定厚度。因此，该技术特征未被直接公开，也无法隐含公开。
特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度	未提及	同上，对比文件未涉及最内匝的不同部分具有不同厚度。
特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度	未提及	对比文件未公开厚度变化关系。
特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度	未提及	对比文件未涉及。
特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度	未提及	对比文件未涉及。
特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大	未提及	对比文件未公开厚度梯度变化。
特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分	未提及	对比文件中的电感器由单层导电迹线和键合线构成，没有多层导电螺旋堆叠的结构，也没有一个螺旋覆盖另一个螺旋。因此，该技术特征未被公开。
特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度	未提及	对比文件未涉及两个导电螺旋的长度关系。
特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋	未提及	对比文件未涉及在导电螺旋之间的导电层。
特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋	未提及	对比文件未涉及非连续螺旋的导电层。
特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合	未提及	对比文件有输入输出引线（如bonding pads 12），但它们不是导电层的一部分，且与螺旋电感器结构无关。
特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层	未提及	对比文件有钝化层（passivation layer 264），但其位于互连层和减震层之间，并非在两个导电螺旋之间。
特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋	未提及	对比文件有通孔连接不同层（如接触插塞246），但未用于连接两个导电螺旋。
特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增	未提及	对比文件未公开最内匝厚度单调递增。