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对比文件US2011018670A1公开了一种低温共烧陶瓷（LTCC）电感器，其通过将导电图案暴露于空气以及设置空气间隙来减少寄生电容，从而提高Q值和自谐振频率。然而，该对比文件完全没有涉及电感器导体厚度（垂直于基板方向的尺寸）的变化，更没有公开厚度从内到外或在内匝内呈梯度递增的技术特征。其关注点在于电感器与基板之间的空间结构以降低寄生效应，而非通过改变电感器导体的自身厚度分布来优化性能。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断	对比文件原文引用	公开性论述
A. 包括：基板<br>《直接公开》	[0010] 电子设备包括：低温共烧陶瓷（LTCC）电感器...；以及间隔物（spacer）...，其中所述第一导电图案暴露于所述第一片的所述下表面之外。<br>[0042] LTCC电感器被布置在包括硅基板、PCB基板或IC芯片的基板150上。	对比文件明确记载了电感器被布置在基板（150， 250， 350）上。基板是电感器安装和电连接的载体，其作用与目标专利中作为电感器支撑和安装基础的基板相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。
B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器<br>《未公开》	[0037] 第一导电图案114、第二导电图案124和通孔139可以彼此电连接以构成螺线管型（solenoid type）电感器。<br>[0051] 第一导电图案214、第二导电图案224和第一通孔231可以彼此电连接以构成螺线管型电感器。<br>[0064] 第一导电图案314、第二导电图案324和通孔339可以彼此电连接以构成螺线管型电感器。	1. 结构差异：对比文件公开的是“螺线管型（solenoid）”电感器，其导电图案（114，124等）是平行的直线段，通过通孔在垂直方向连接形成螺旋路径。而目标专利要求保护的是“螺旋（spiral）电感器”，其导体在同一平面内呈螺旋盘绕状。两者是不同类型的电感器结构。<br>2. “梯度层堆叠”未公开：目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心在于导体在垂直于基板方向上的厚度呈梯度变化。对比文件全文未提及电感器导体自身的厚度变化，更未公开厚度呈梯度变化（gradient）的特征。对比文件关注的是通过多层片材（sheets）堆叠形成三维结构，以及通过空气间隙降低寄生电容，而非通过导体厚度梯度来优化电阻和涡流损耗。<br>因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。
C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器“匝”（turn）的厚度描述，也未区分“最内匝”及其“第一部分”。	目标专利中，“最内匝的第一部分具有第一厚度”是构建梯度厚度结构的起始点。对比文件中的电感器由多层片材上的导电图案构成，其导电图案的厚度（对应片材上印刷导体的厚度）是均匀的，且未按“匝”来划分和描述其厚度特性。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出“最内匝第一部分具有特定厚度”的技术特征。
D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器“匝”的厚度描述，也未区分“最内匝”的“第二部分”。	同特征C，对比文件未公开任何关于电感器不同部分具有不同厚度的信息，因此该特征未被公开。
E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器不同部分厚度的比较。	该特征限定了最内匝不同部分厚度的相对关系，是梯度变化的具体体现。由于对比文件未公开任何部分的厚度及其差异，因此该特征未被公开。
F. 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器“匝”的厚度描述，也未区分“最内匝”的“第三部分”。	同特征C、D，该特征未被公开。
G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器不同部分厚度的比较。	同特征E，该特征未被公开。
H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大<br>《未公开》	对比文件未涉及电感器厚度梯度变化。	这是目标专利独立权利要求的核心特征，限定了厚度在最内匝内呈梯度（连续或阶梯式）递增。对比文件完全没有涉及导体厚度的变化，更未提及“梯度增大”这一技术手段。两者解决技术问题（降低涡流损耗 vs. 降低寄生电容）和采用的技术手段（厚度梯度变化 vs. 引入空气间隙）完全不同。因此，该特征未被公开。
I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分<br>《未公开》	[0037] 第一导电图案114、通孔139和第二导电图案124可以构成螺线管型LTCC电感器。<br>[0026] 第一片110的下表面可以设置有第一导电图案114。<br>[0034] 第二导电图案124可以设置在第二片120的上表面上。<br>[0036] 第二初步通孔136和第一初步通孔131构成通孔139，通过该通孔，第一导电图案114可以电连接到第二导电图案124。	1. 结构差异：对比文件的第一和第二导电图案（114，124）分别位于不同的片材（110，120）上，通过通孔（139）在垂直方向连接，形成三维螺线管结构。而目标专利的特征I描述的是两个“导电螺旋”在垂直于基板方向上的层叠覆盖关系（一个覆盖另一个），且两者共同构成一个平面的螺旋电感器。这是两种不同的多层导体构建方式。<br>2. 具体构成未公开：特征I详细限定了最内匝第一部分、第三部分以及最外匝部分的具体构成（包含哪个导电螺旋的哪部分）。对比文件完全没有描述其电感器的“匝”由不同导电图案的特定部分构成，更未公开“第一部分仅包括第二导电螺旋”、“第三部分包括两个导电螺旋”等具体覆盖和包含关系。<br>因此，该特征未被公开。
J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度<br>《未公开》	对比文件图2、3、6、7、9、10显示了第一和第二导电图案（线条）的平面布局，但说明书文字部分未比较或限定两个导电图案的长度关系。	虽然从对比文件的附图可能推断出两层导电图案的长度不同，但说明书文字并未明确记载或强调这一长度关系及其作用。更重要的是，该特征是依赖于前述梯度层堆叠螺旋电感器结构（特征B-I）的进一步限定。在基础结构未被公开的前提下，该从属特征单独被公开或隐含公开的可能性极低。因此，判断为未公开。
K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋<br>《未公开》	对比文件仅公开了第一导电图案、第二导电图案以及连接它们的通孔，未提及在两层主导电图案之间存在一个额外的“导电层”。	该特征限定了在三层导体（第二导电螺旋、中间的导电层、第一导电螺旋）的特定堆叠关系中，最内匝第二部分的具体构成。对比文件的多层结构仅限于形成螺线管绕组的导电图案及其连接通孔，没有公开作为中间层的“导电层”，更未公开该层与最内匝各部分的包含关系。因此，该特征未被公开。
L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋<br>《未公开》	对比文件未公开“导电层”，更未公开该层的形状是否为“非连续螺旋”。	该特征是对可能存在的导电层（特征K）的进一步形状限定。由于特征K未被公开，且对比文件本身未提供任何关于“非连续螺旋”导电层的信息，该特征未被公开。
M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合<br>《未公开》	[0034] 第二导电图案124还可以包括连接到第二导电线125的输入/输出端子128和129。	对比文件确实公开了输入/输出端子（128，129），但这些端子是设置在第二导电图案（124）上，而非一个独立的“导电层”上。特征M限定的是“导电层”包括引线，而对比文件公开的是“导电图案”包括端子。两者描述的客体和结构位置不同。因此，该特征未被公开。
N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层<br>《未公开》	[0031] LTCC电感器可以包括可以是生料片（green sheets）的第一片110和第二片120。生料片可通过将陶瓷粉末、分散剂、溶剂、聚合物粘合剂、增塑剂以及必要时添加剂以预定比例混合而形成。	对比文件中的片材（110，120）是由陶瓷复合材料制成的绝缘基板，其作用是为印刷导电图案提供支撑和绝缘。虽然它在物理上位于导电图案之间并起绝缘作用，但其本质是构成电感器主体的多层陶瓷基板的一部分，而非专门形成在两个导电螺旋之间、用于钝化或隔离的“钝化层”。目标专利的钝化层（如第一钝化层112）是形成在导电螺旋/层之间的独立绝缘层。两者材料、形成方式和在整体结构中的角色存在差异。因此，该特征未被直接公开。考虑到片材也提供绝缘，或许可认为隐含公开了绝缘层的概念，但严格来说，其具体界定为“钝化层”且位于特定导电螺旋之间未被明确公开。为严谨起见，判断为未公开。
O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋<br>《未公开》	[0036] 第二初步通孔136和第一初步通孔131构成通孔139，通过该通孔，第一导电图案114可以电连接到第二导电图案124。<br>[0050] 第一导电图案214可以通过第一通孔231电连接到第二导电图案224。	对比文件明确公开了通过通孔（139，231，339）电连接第一导电图案和第二导电图案。然而，特征O限定的通孔是“延伸穿过所述钝化层的一部分”。如特征N所述，对比文件中连接导电图案的通孔是穿过陶瓷片材（生料片），该片材并非目标专利所定义的“钝化层”。因此，尽管通孔电连接的特征被公开，但其穿过的介质“钝化层”未被公开。该特征作为整体未被公开。