非显而易见法律服务网

技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>判断结果：《隐含公开》	说明书第[0004]段：“an electrical transformer is provided having a first dielectric... A second dielectric is disposed over, and in registration with, the first dielectric... the first and second dielectrics comprise multilevel printed circuit boards.” <br>（一种电气变压器，其具有第一介电体……第二介电体布置在所述第一介电体之上并与所述第一介电体对准……所述第一和第二介电体包括多层印刷电路板。）	目标专利中的“基板”是用于支撑和电隔离螺旋电感器的载体。对比文件中的“first dielectric”和“second dielectric”（第一和第二介电体）具体为多层印刷电路板，它们在变压器中起到支撑平面导体段（如14a-14f, 16a-16d）并提供电气隔离的作用，这与基板在目标专利中作为支撑和隔离载体的功能相同。虽然对比文件使用了“dielectric”和“printed circuit board”的表述，而非直接的“substrate”，但在本领域，印刷电路板（PCB）是电子元件（包括电感器/变压器）常用的基板形式。因此，本领域技术人员能够从对比文件公开的多层印刷电路板毫无疑义地得出其作为“基板”使用。然而，考虑到术语的直接对应性，将其判断为隐含公开更为严谨。
技术特征B：以及<br>布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0002]段：“The transformer includes a primary winding and an adjacent secondary winding.” <br>（变压器包括初级绕组和相邻的次级绕组。）<br>说明书第[0021]段及附图描述了由导体段（14a-14f, 16a-16d, 24a-24h）通过通孔连接形成的绕组回路。	目标专利的“螺旋电感器”是单一的电感元件，其结构特征是“梯度层堆叠”，即其厚度（在垂直于基板的方向上）沿着最内匝从一部分到另一部分连续或阶梯式增加，旨在通过减少最内匝导电体积来降低涡流损耗。对比文件公开的是一个“变压器”，包含初级和次级两个独立的、磁耦合的绕组。虽然这些绕组由布置在不同平面（多层PCB）上的导体段通过垂直导体段（24a-24h）连接形成回路，可能具有螺旋形状，但对比文件完全没有描述或暗示这些绕组导体在垂直于基板方向上的“厚度”存在变化，更未提及“梯度层堆叠”这一特定结构概念。对比文件的核心在于通过三维互连实现紧凑的变压器结构，而非优化单一电感器的厚度分布以改善高频性能。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“梯度层堆叠螺旋电感器”这一技术特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了螺旋电感器最内匝一个具体部分具有特定的第一厚度。如对特征B的分析，对比文件未公开“梯度层堆叠螺旋电感器”，因此也必然未公开该电感器最内匝各部分的具体厚度。对比文件仅描述了导体段的存在和电气连接，未对其在Z轴方向（垂直于基板/介电体方向）的厚度尺寸、尤其是指定位置（最内匝第一部分）的厚度进行任何描述或限定。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了螺旋电感器最内匝另一个部分具有第二厚度。同理，对比文件未公开具有厚度变化的螺旋电感器，也未对其绕组导体不同部分的厚度进行任何区分或描述。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了最内匝两个部分厚度的大小关系。对比文件完全没有涉及导体厚度在不同位置的变化，因此也不可能公开这种特定的厚度比较关系。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了最内匝还存在第三部分及其厚度。对比文件未公开螺旋电感器及其最内匝的分区，也未描述任何部分的厚度。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了第三厚度与第一、第二厚度之间的大小关系。由于对比文件未公开任何部分的厚度，因此这种厚度间的比较关系也无从谈起。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征定义了整个技术方案的核心：螺旋电感器厚度沿最内匝呈现梯度（连续或阶梯式）增大的变化规律。对比文件中的变压器绕组，其导体段布置在不同层的PCB上，虽然Z轴方向存在堆叠，但这是离散的层间跳转以实现回路连接，并非在同一螺旋导体的延伸路径上使其本体厚度发生有目的的梯度变化以优化性能。对比文件完全没有提及“厚度梯度增大”的概念。
技术特征I：其特征在于：<br>所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0021]段描述了第一多层印刷电路板14上有导体段14a-14f，第二多层印刷电路板16上有导体段16a-16d，以及垂直导体段24a-24h。<br>这些导体段通过通孔电连接形成绕组回路。	该技术特征详细描述了实现梯度层堆叠的具体螺旋结构：两个导电螺旋的覆盖关系以及它们在电感器最内、最外不同部分的构成。对比文件公开的变压器包含多个离散的导体段（如14a-14f, 16a-16d, 24a-24h），这些导体段通过通孔连接形成初级和次级绕组的路径。虽然这些路径可能构成螺旋形状，但对比文件并未将其描述为两个独立的、一个覆盖另一个的“导电螺旋”。更重要的是，对比文件完全没有描述这些导体段在构成绕组时，其Z向堆叠关系与螺旋匝的特定部分（如最内匝的第一、第三部分，最外匝的一部分）之间存在如目标专利所定义的对应关系。目标专利的结构是为了实现厚度的梯度变化，而对比文件的结构是为了实现绕组回路的紧凑三维互连，目的和构造逻辑不同。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0021]-[0023]段描述了不同导体段（如14a, 14e, 16a等）具有不同的长度和连接关系。	该技术特征限定了两个导电螺旋的长度关系。对比文件中不同的导体段确实具有不同的长度（例如，段14a连接P1和P2，段14e连接S5和P5，它们的物理长度取决于布局），但这些长度差异是电路布线设计的结果，用于实现特定的电气连接以形成变压器绕组。对比文件并未将这些导体段归类为“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，也未揭示它们之间存在“一个螺旋的长度大于另一个螺旋的长度”这种特定的、旨在形成梯度厚度结构的设计关系。因此，该特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0021]段提到第一和第二多层印刷电路板（14, 16），它们包含多个绝缘层和导体层。	该技术特征引入了位于两个螺旋之间的“导电层”，并规定了其在最内匝第二部分的结构角色。对比文件公开了多层印刷电路板（14, 16），其中必然包含导电层（即布线层）和绝缘层。然而，这些导电层是构成PCB本身的一部分，用于布置前述的离散导体段（如14a-14f）。对比文件并未公开一个独立的、位于两个螺旋之间的“导电层”，且该层与螺旋的特定部分（第二导电螺旋的一部分）共同构成电感器最内匝的第二部分。目标专利中的“导电层”是其梯度层堆叠结构的一个特定组成部分，与对比文件中作为布线载体的PCB内导电层在功能、位置和结构关系上均不同。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征限定了导电层的具体形状为非连续螺旋。对比文件完全没有提及任何名为“导电层”的部件具有“非连续螺旋”的形状。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0024]-[0033]段提到了端口（ports）P1, P10, S1, S10以及连接关系。	该技术特征限定了导电层可包含输入/输出引线。对比文件公开了变压器的输入/输出端口（如P1, P10, S1, S10），但这些端口是连接在由导体段构成的绕组路径的起点和终点，并非集成在一个称为“导电层”的部件上。目标专利的特征M是依赖于特征K中“导电层”的进一步限定，既然“导电层”未被公开，此附加特征自然也未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>判断结果：《未公开》	说明书提及了“dielectric boards”（介电板）和“multilevel printed circuit boards”（多层印刷电路板），其中包含绝缘材料。	该技术特征限定了两个螺旋之间存在钝化层。对比文件中的多层印刷电路板（14, 16）包含绝缘的介电层（dielectric layers），用于隔离不同的导体层。从广义上讲，这些介电层起到绝缘（钝化）作用。然而，目标专利的“钝化层”特指位于两个特定“导电螺旋”之间的绝缘层，是其层堆叠结构的一部分。对比文件并未描述在它那由离散导体段构成的绕组路径中，存在与目标专利所述“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”相对应的两个螺旋结构，更未描述在这两个螺旋之间特意设置一个“钝化层”。因此，该特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>判断结果：《未公开》	说明书第[0022]段：“Each one of the boards has electrically conductive plated through holes...” （每块板都有电镀通孔……）第[0038]-[0040]段描述了垂直导体段（24a-24h）通过电镀通孔（如P2, S9等）连接到上下PCB板的导体段。	该技术特征限定了两个螺旋之间通过穿过钝化层的通孔进行电连接。对比文件确实广泛使用了电镀通孔（plated through holes）来实现不同层之间导体段的电气连接。但是，如前面特征分析，对比文件并未公开“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”以及它们之间的“钝化层”这一特定结构组合。因此，对比文件中的通孔是用于连接PCB板层间的离散导体段以形成变压器绕组，而不是用于连接两个覆盖式的螺旋。虽然通孔这一元件本身被公开，但其应用的上下文和结构关系与目标专利完全不同。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>判断结果：《未公开》	未发现相关描述。	该技术特征进一步明确了最内匝厚度变化的趋势是“单调递增”。这是对特征H所定义的梯度增大方式的具体说明。由于对比文件根本未公开螺旋电感器及其最内匝各部分的厚度，因此“厚度单调递增”这一变化趋势也无从公开。